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Ⅱ型基板サイズ変更 その1

基板在庫がまだたくさんあり、いつになるか分かりませんが次回発注基板、10A級昇圧定電流定電圧基板をPCBEで描いてみました。
dcdc10a_new1.jpg
縦は同じですが横幅は少し縮小しました。これにより幅135mmから90.2mmと約45mm縮小出来るはずです。
図面上ではPWBの規定サイズ100*100内に収めることが出来ました。FET、ショットキパワーダイオードの基盤への取付、アルミ板への取付は若干面倒かもしれません。

基板田植え前に3mmアルミ板はPWBより四方1mm大きくカットし、板同志を万力などで固定、重ねてドリル刃で穴7か所貫通します。四隅は3mm刃で正確に貫通できますがFET取付穴はセンター合わせが難しく、あらかじめポンチで目印して開ける。

この作業はミニボール盤でやれば楽に済むと思います。(私はボール盤の代わりに安価なドリルスタンド)
dp2250r.jpg

①アルミ板取付穴加工が済んでから
②PWBの田植えとなります。
③FETを所定の位置に合わせ脚を折り曲げ、ジュラコンスペーサーを取付しアルミ板に仮付け
④高さを決定し基板表から半田付け。
⑤全て基板田植えが完了すればアルミ板を取付けず、無負荷電圧調整、軽負荷動作テストを行い目視による半田付けチェックを済ませ、最後に大電流パターンの半田盛上げ、1.6mm銅線による配線補強も行います。
⑥⑤で異常が無ければアルミ板との基盤取付となります。いずれもパワー半導体はシリコンラバーシートとプラビスが必要です。以上で恰好だけは旨くいくはず、何も問題が無ければ。描いた後で見直してみるとコスト的にはアルミ板が小さくなって熱的には悪化するし、基板作成コストがダウンする訳でもなく、(50*50<50*100<100*100)余りメリットはない。50*100サイズを考えた方が得策なので考えを変える事に。 絵に描いただけ。

| 10A級DCDC昇圧走行充電 | 20:28 | comments:0 | trackbacks:0 | TOP↑

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