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2017年になりました。新作昇圧走行充電器開発中です。

遅ればせながら

あけましておめでとうございます。

昨年末に Zero 氏よりPIC版の新作の提案がありました。

そのやり取りから自分の未熟さにいまさらながら思い知らされています。

一昨年のPIC版を改良し、操作と表示の一体化、過放電遮断などの機能追加したものと、20A級を作りたいと考えています。

昨年、PICプログラムを少しさわろうとしましたが、入口付近で自分にはいまさら無理! っと、あっさりう諦めました。老化のせいにはできません。出来ていたらとっくにやっていたはずです。又、ユニバーサル基板での試作も体力的のもしんどくなり、よく検討を重ねたうえでのPWB作成から入る事にしました。

私にできる事はPCB(PWB)作成、Spiceでの検討くらいで、回路設計、ソフト共にお任せです。

ソフトは1ケ月はかかるので従来のパワーアップ基板を描いてみました。次に採用する回路の一部も入れて練習がてらの作成です。
20Adcdc-fetreg3.jpg 20Adcdc-fetreg.jpg 20Adcdc-fetreg1.jpg 20Adcdc-fetreg2.jpg
20A級昇圧Ⅲ型です。参考10A級Ⅲ型 FETスイッチを兼ねた入力電流制御で、Ⅱ型の出力電流制御を省略したものです。高い電位差となる過放電したサブバッテリにも対応出来ます。Ⅱ型より劣りますが回路が簡素化され、なによりFETスイッチを兼ねた制御が可能となるのは簡易型とは言え、他ではあまり見られない機能を備えていると思います。

単純なDCDC基板の置き換えでもFETスイッチが付く、またソフトスタート、遅延スタート電流制御まで行えるのは手前味噌ですがメリットは大きい、有効な手段と思います。スタート時出力側に12Vが必要など、問題点も全くないわけではありませんが。

昨年、PCB製作が面白くてたくさん作りました。未熟で満足できないPWBの在庫の山となりました。見直してみると大電流に対応するにはあまりにも未熟で基板設計の難しさも再検討の必要性を感じていたところです。


大電流に極力対応した部品の集中配置と昨年同様のパワー素子放熱を基板とヒートシンク挟み込み方式など新作に対応できるよう基板設計をしたつもりです。が基板サイズ縮小し、放熱については10A級より後退と言える。当然、5㎝ファンで強制空冷は10A以上は必須です。

表面実装用パーツを採用しましたが、まだ通常部品1/6W抵抗やTRの在庫がたくさんあり混合使用で、悩ましい。PCBE操作も表面実装ではmm単位でInchとの混用が多用されその接続に時間を撮られます。全てチップ部品とした方がPWB自体は作りやすい。PCBE操作も必要に応じて習得しながらですから膨大な時間を費やしています。はっきり言って老体の健康にはまずい。
追記;後で見直してみると配置やライン、パターンの取り方、2360付近の両面化されていないなど。不満足な部分が多すぎ。。

| 10A級DCDC昇圧走行充電 | 16:08 | comments:0 | trackbacks:0 | TOP↑

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