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両面基板のチップコンデンサ実装

走行充電新作の基板を発注しました。
pic3.jpg
PWB設計の初心者としては頑張ったつもりなのですが、発注後に再チェックしてみると不満足な点が続出してきます。画像は両面基板の部品側(表)。

スルーホールと部品は半田でつながらないようにする Zero氏の指導を受け修正したつもりですがまだ一部不完全でチップ部品の半田付けの際スルーホールに流れ込みます。大昔スルーホールピンや初期のスルーホールでは導通不良が続出し修理に難儀した記憶があり逆に流れ込んで悪いとは思っていませんでした。進歩を重ね稀有な問題の様です。間隔を設け又はレジストで遮断する。角ランドとの接続ラインを細くするなどが正しい。

大電流パターンはすべて半田面なので画像には見えていませんが部品面側は空白スペースがたくさんあり熱的には有利ですがまだ小型化する余地はあります。シルク表示した0Ω抵抗箇所が4か所あります。GND面が途切れない様に配慮したつもりですが、皆無にすることは可能だと思います。その為の適正な配置とワイヤパターンの細線化です。例えばPIC1705の端子間には1本のラインもありませんがこれを許可する。など工夫すれば可能になるし小型化はさらに可能になります。

バイパスコンデンサは裏面グランドパターンと接続するケ所が多数あります。つい近接してしまった箇所です。ではスルーホールに埋め込んでしまえばスペースのみならず不要輻射対策などメリットはバイパス効果に有利にもなります。早速WEBで探してみると1.6mmタイプと2.0mmタイプがありました。手作業半田付けも位置決めの面倒さから解放されます。

ただ、詳しく探していませんが秋葉のパーツ店での一般市販は見当たりません。2012タイプ角型を使っても実現は可能かもしれない。大昔UHF送信受信回路を自作したおりに貫通コンデンサを使ったり、今は見当たらない筒形のコンデンサを基板に立てて半田付けしたことなど思い出したりする。

通常2層基板ホールは無指定ではすべて導電となる様ですが指定すれば可能の様ですし、通常の1.5mm穴として1.6mmでドリリングする事で1.6mm円筒チップコンデンサが取り付けられる。世の中の進化に追い付けていませんが、このPWB設計から様々な知識を得ることが出来ました。

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